Apple'dan önemli değişiklilik!

Teknoloji (Web Sitesi) - Web Sitesi | 09.12.2024 - 14:17, Güncelleme: 09.12.2024 - 14:17
 

Apple'dan önemli değişiklilik!

Apple, yapay zeka performansını artırmak için iPhone'larda RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanmayı planlıyor

Apple, gelecekteki iPhone modellerinde RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı hedefliyor. Bu değişiklik, Apple Intelligence gibi yapay zeka destekli özelliklerin daha verimli çalışmasını sağlayabilir. SAMSUNG İLE İŞ BİRLİĞİ Apple, iPhone'larda kullanılan DRAM belleğinin nasıl paketleneceği konusunda Samsung ile iş birliği yapıyor.Amaç, yapay zeka görevleri için bellek erişimini hızlandırmak ve bant genişliğini artırmak. RAM VE İŞLEMCİ AYRI ÇİPLERDE Günümüzde çoğu akıllı telefonda RAM, işlemciyle aynı çipte yer alıyor. Apple ise RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı ve ısınma sorunlarını azaltmayı hedefliyor.Apple, sunucularda kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojisini iPhone'larda kullanmayı değerlendirmiş, ancak bu teknolojinin henüz telefonlar için uygun olmadığına karar vermiş. 2026'DA İPHONE 18 SERİSİNDE Apple'ın RAM ve işlemciyi ayırma planının 2026 yılında iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi bekleniyor.RAM için ayrı bir çip kullanılması, iPhone'larda alan ve pil verimliliği konusunda yeni zorluklar yaratabilir. Apple'ın bu zorlukları nasıl aşacağı merak konusu.
Apple, yapay zeka performansını artırmak için iPhone'larda RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanmayı planlıyor

Apple, gelecekteki iPhone modellerinde RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı hedefliyor.

Bu değişiklik, Apple Intelligence gibi yapay zeka destekli özelliklerin daha verimli çalışmasını sağlayabilir.

SAMSUNG İLE İŞ BİRLİĞİ

Apple, iPhone'larda kullanılan D RAM belleğinin nasıl paketleneceği konusunda Samsung ile iş birliği yapıyor.Amaç, yapay zeka görevleri için bellek erişimini hızlandırmak ve bant genişliğini artırmak.

RAM VE İŞLEMCİ AYRI ÇİPLERDE

Günümüzde çoğu akıllı telefonda RAM, işlemciyle aynı çipte yer alıyor. Apple ise RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı ve ısınma sorunlarını azaltmayı hedefliyor.Apple, sunucularda kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojisini iPhone'larda kullanmayı değerlendirmiş, ancak bu teknolojinin henüz telefonlar için uygun olmadığına karar vermiş.

2026'DA İPHONE 18 SERİSİNDE

Apple'ın RAM ve işlemciyi ayırma planının 2026 yılında iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi bekleniyor. RAM için ayrı bir çip kullanılması, iPhone'larda alan ve pil verimliliği konusunda yeni zorluklar yaratabilir. Apple'ın bu zorlukları nasıl aşacağı merak konusu.

Habere ifade bırak !
Habere ait etiket tanımlanmamış.
Okuyucu Yorumları (0)

Yorumunuz başarıyla alındı, inceleme ardından en kısa sürede yayına alınacaktır.

Yorum yazarak Topluluk Kuralları’nı kabul etmiş bulunuyor ve birebirhaber.net sitesine yaptığınız yorumunuzla ilgili doğrudan veya dolaylı tüm sorumluluğu tek başınıza üstleniyorsunuz. Yazılan tüm yorumlardan site yönetimi hiçbir şekilde sorumlu tutulamaz.
Sitemizden en iyi şekilde faydalanabilmeniz için çerezler kullanılmaktadır, sitemizi kullanarak çerezleri kabul etmiş saylırsınız.